本网讯（通讯员 丁子夕）11月29日下午，武汉工程大学“研思”大师讲堂在流芳校区综合楼102报告厅举行。中国科学院院士、欧洲科学院外籍院士、欧洲科学与艺术院院士冷劲松教授应邀作题为《材料和结构：从智能到智慧》的专题报告。校长张彦铎主持报告会，党委研工部、党委人才办、材料科学与工程学院负责人及研究生师生代表300余人参加活动。

报告会现场

张彦铎在致辞中表示，冷劲松院士作为我国智能材料与复合材料力学领域的杰出代表，多年来深耕材料制备、力学分析及结构设计研究，推动相关成果在航空航天、生物医学等领域的创新应用。他指出，冷院士的科研之路体现了基础探索与工程实践并重，既拓展学科前沿，又支撑国家重大需求。张彦铎鼓励研究生们以冷院士为榜样，将专业学习与国家发展紧密结合，在实现民族复兴的征程中书写青春篇章。

校长张彦铎讲话

报告中，冷劲松院士系统梳理了各类智能材料的发展脉络与典型应用，深入阐释了从智能材料向智慧材料的演进路径，并展望了智慧材料在未来的前瞻性应用。他重点介绍了形状记忆聚合物等智能材料在空天领域的最新研究成果，特别是其团队自主研发的智能主动变形结构已成功应用于“天问一号”火星探测任务的国旗锁紧展开机构，实现了该类结构在深空探测工程的国际首次应用。冷劲松院士指出，智能材料与人工智能的深度融合正催生“智慧材料”新范式，这一变革将引领航空航天、智能制造、生物医疗及机器人等领域的创新发展，为智慧化新时代奠定坚实的物质基础。整场报告既有对基础科学的深刻剖析，也有对前沿技术的精准把握，更包含对未来趋势的战略展望，充分展现了科学的理性精神与人文的哲思智慧。

冷劲松作报告

报告会后，张彦铎一行与冷劲松院士就材料学科发展、专业建设等议题进行了深入交流。

张彦铎、陈绪兵、张琼、季家友、孙丽娜、江学良、马科、熊礼威、王戈明、余黎与冷劲松院士交流并合影

“研思”大师讲堂是学校重点建设的高端学术平台，以“聚焦前沿、交叉融合、引领创新”为宗旨，通过常态化开展院士讲座、专家论坛等学术活动，构建贯通基础研究、技术攻关与产业应用的创新生态。该活动不仅营造了浓厚的校园学术氛围，也有力提升了学校的科技创新能力与学术影响力。（审稿人：陈绪兵 张琼）